Vienna整流是由瑞士聯(lián)邦技術(shù)學(xué)院Johann W. Kolar 教授于1994年提出的一個(gè)優(yōu)秀的三電平PWM整流器拓撲,其具有所需的開(kāi)關(guān)器件少,單個(gè)功率器件所承受的最大電壓為輸出電壓的一半,無(wú)需設置驅動(dòng)死區時(shí)間,無(wú)輸出電壓橋臂直通問(wèn)題等特點(diǎn)。隨著(zhù)功率器件成本的降低,IGBT開(kāi)關(guān)頻率的提升,以及SiC器件的日趨成熟,因而引起國內外學(xué)者以及產(chǎn)業(yè)應用界對其拓撲結構及控制策略和方法以及應用場(chǎng)合研究的高度關(guān)注。目前在中國,許多UPS、充電樁行業(yè)的公司,產(chǎn)品設計已經(jīng)開(kāi)始用Vienna整流技術(shù)進(jìn)行 PFC功率因素校正。
本文介紹一種基于”T”型三電平演化而來(lái)的Vienna整流器,以及怎樣使用英飛凌新一代650 V單管IGBT和1200 V SiC肖特基二極管,實(shí)現系統高效率和高功率密度。如下圖1,是經(jīng)典的”T”型三電平Vienna整流器拓撲圖,整流部分采用1200 V SiC 二極管, 鉗位開(kāi)關(guān)管采用2顆650 V IGBT 反向串聯(lián),并連接BUS 母線(xiàn)中點(diǎn)。