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英飛凌IGBT廠(chǎng)家 > 英飛凌IGBT > 英飛凌IGBT模塊 BSM150GB170DLC 150A 1700V
  • 產(chǎn)品名稱(chēng): 英飛凌IGBT模塊 BSM150GB170DLC 150A 1700V

  • 產(chǎn)品類(lèi)型: 英飛凌IGBT

  • 產(chǎn)品型號: BSM150GB170DLC

  • 發(fā)布時(shí)間: 2018-09-25


產(chǎn)品描述

基本參數

制造商: 英飛凌

產(chǎn)品種類(lèi): IGBT 模塊  

集電極發(fā)射極最大電壓 VCEO: 1700 V 

集電極射極飽和電壓: 2.6 V 

在25 C的連續集電極電流: 300 A 

柵極射極漏泄電流: 200 nA 

功率耗散: 1.25 kW 

最小工作溫度: - 40 C 

最大工作溫度: + 125 C 

高度: 30.5 mm  

長(cháng)度: 106.4 mm  

寬度: 61.4 mm  

柵極發(fā)射極最大電壓: +/- 20 V  

包裝數量: 10只


門(mén)極電壓:關(guān)斷電壓-Vge或0V

用-Vge(-5V…-15V)使IGBT 關(guān)斷更可靠,有利于防止誤 開(kāi)通。 ? 

用0V關(guān)斷,可考慮采用有源 米勒箝位使關(guān)斷更可靠(見(jiàn) 后頁(yè)“驅動(dòng)與保護”)。 ? 

用0V…+15V開(kāi)關(guān)時(shí),門(mén)極電 荷較小(以600V IGBT3為例, Qg為-15V…+15V時(shí)的40%), 門(mén)極驅動(dòng)電流較小。 ? 

用0V關(guān)斷時(shí),toff和Eoff較 大(以600V IGBT3為例: toff為-15V時(shí)的2-3倍,Eoff 比-15V時(shí)增加約10%)。 

注意:Vge規格-最大允許值 ±20V


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門(mén)極電阻 ? 

Rg對開(kāi)通影響大,表現在以下幾個(gè)方面: - 開(kāi)通能耗(Eon) - IGBT的電流尖峰(續流二極管的反向恢復電流) - dv/dt ?

Rg對關(guān)斷影響不明顯,表現在以下幾個(gè)方面: - 關(guān)斷能耗(Eoff) - di/dt(主要由芯片技術(shù)決定,Rg很大時(shí)才有影響) - dv/dt ? 

Rg對開(kāi)通和關(guān)斷延時(shí)都有影響

Rg下限:規格書(shū)中的測試條件 ? 

Rg上限:IGBT損耗/發(fā)熱,死區時(shí)間 ? 

功率計算(假設驅動(dòng)功耗都消耗在 Rg上): Pg = ?Vge × Qg × fsw × 2 其中:?Vge = Vcc - Vss Qg = ?Vge/30 × QG QG:見(jiàn)規格書(shū)(-15V…+15V) fsw:開(kāi)關(guān)頻率 ? 

IGBT并聯(lián)時(shí),建議每個(gè)IGBT一個(gè)Rg (共用一個(gè)驅動(dòng)器),以減小IGBT 內置門(mén)極電阻值誤差對開(kāi)關(guān)一致性 的影響。


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