英飛凌首款頂部冷卻DDPAK封裝解密

基于SMD的SMPS設計能夠支持快速開(kāi)關(guān)，并有助于減少與普通TO-220封裝等長(cháng)引線(xiàn)封裝相關(guān)的寄生電感，這帶來(lái)了很大的好處。但在當下所有以SMD為基礎的設計中，輸出功率都受到PCB材料的熱特性限制，因為熱量必須通過(guò)電路板散發(fā)。這種情況下的散熱挑戰要如何應對和解決呢？

英飛凌現創(chuàng )新推出首款頂部冷卻SMD封裝，主要面向大功率SMPS應用，如PC電源、太陽(yáng)能、服務(wù)器和電信設備等應用，給你的設計帶來(lái)“一陣清涼”！

此項新型頂部冷卻概念還融合了兩項已有的高壓技術(shù)——600V CoolMOS? G7 超結MOSFET和CoolSiC? 肖特基二極管 650V G6，為高電流硬切換拓撲結構(如PFC)提供了系統的解決方案，并且為L(cháng)LC拓撲提供了高端有效的處理途徑。得益于DDPAK的頂部散熱概念，SMPS設計可實(shí)現電路板和半導體的熱解耦，實(shí)現更高的功率密度或更長(cháng)的系統壽命。

<figcaption style="margin-top: 0.66667em; padding: 0px 1em; font-size: 0.9em; line-height: 1.5; text-align: center; color: rgb(153, 153, 153);">DDPAK封裝助力更出色的功率輸出或散熱性能

DDPAK提供內置第4引腳開(kāi)爾文源配置和非常低的寄生源電感。獨立的“源感”引腳為驅動(dòng)器提供不受干擾的信號，因此提高了易用性水平。此第4引腳功能與英飛凌最新的超結MOSFET和CoolSiC?肖特基二極管技術(shù)相結合，可確保最高的效率水平，并允許客戶(hù)的設計達到80 PLUS? Titanium標準。

DDPAK封裝主要特性：

a）創(chuàng )新的頂部散熱理念；

b）內置第4引腳開(kāi)爾文源配置和低寄生源電感；

c）超過(guò)2000周期的TCOB能力，符合MSL1標準，完全無(wú)鉛等。

DDPAK封裝主要優(yōu)勢：

a）電路板和半導體的熱解耦能夠克服 PCB的熱限制；

b）減少寄生源電感，提高效率和易用性；

c）實(shí)現更高的功率密度解決方案；

d）超出最高質(zhì)量標準等。

DDPAK技術(shù)的評估板——EVAL_1K6W_PSU_G7_DD

這是一個(gè)完整的系統解決方案，用于實(shí)現80 Plus? Titanium 標準的1600W服務(wù)器電源(PSU)。 電源由使用雙向開(kāi)關(guān)和半橋LLC DC-DC諧振轉換器的連續導通模式(CCM)無(wú)橋功率因數校正器(PFC)組成。